SDT Dr. Seitner GmbH

Hinter der uEye® Modellfamilie der IDS Imaging Development Systems GmbH steht eine Reihe preiswerter und äußerst kompakter Kameras für den professionellen Einsatz in Medizin, Industrie und Sicherheit. Durch Verwendung der weit verbreiteten USB Technologie ist die Anbindung an verschiedenste Systeme problemlos möglich.

  • Universell einsetzbar mit PC, Notebook, IPC und Embedded System mit USB 2.0
  • Monochrom- und Farbmodelle
  • Auflösungen von VGA (640x480) bis 5 Megapixel (2560x1920)
  • Hochwertige CCD- und CMOS-Sensoren
  • Memorymodelle mit 4MB Speicher und USB 1.1 Kompatibilität
  • Bis zu 87 Bilder/Sek., über 100 Bilder/Sek.mit AOI
  • Ein einheitlicher Treiber und ein SDK für die komplette Kamerafamilie
  • Kamerasteuerung und- stromversorgung über den USB-Bus
  • Universeller Eingang, optisch getrennt, als Trigger nutzbar
  • Digitaler Ausgang, optisch getrennt, für Blitzsteuerung nutzbar
  • Ultrakompakte Gehäuse mit C-Mount Objektivanschluss
  • Leistungsfähiges SDK für Windows 2000, XP und Linux
  • Direct Draw Unterstützung, ActiveX, TWAIN und Direct Show (WDM) Treiber
  • Interfaces für populäre Bildverarbeitungssoftware verfügbar: z.B Common Vision Blox, HALCON, LabView, Neurocheck...

Hier gehts zur Übersicht der

Gehäusevarianten:

Standard uEye® Kamera mit C-Mount  32x34x27,4 - 41,5 mm   (BxHxT)

uEye® OEM 1 Board Level Kamera mit C-Mount  30x30x27,4 - 41,5 mm  (BxHxT)

Kabel für Standard uEye und uEye LE

Kabel für uEye RE

Die RE-Varianten zeichnen sich durch extreme Robustheit aus 41x41x40,5 - 70,5 mm (BxHxT), mit den Objektivtuben erfüllen die uEye® Kameras die Schutzart IP 65 und IP 67

uEye® OEM21 Board Level Kamera ohne Objektivhalter   30x30x27,4 - 41,5 mm   (BxHxT)

Die uEye® LE Serie verfügt über verschiedene Gehäusevarianten. Der CS-Mount Objektivadapter des Gehäusemodells ermöglicht die Verwendung von kompakten und günstigen Objektiven.

Board-Level Varianten der uEye® LE Kameras bieten durch den Einsatz von S-Mount Objektiv- adaptern für M12/M14 Schraubobjektive die Möglichkeit geringere Bautiefen zu realisieren.